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취미/주식

유진투자증권 증권사리포트 2025년 7월 자료 : 반도체 관련주 AI의 힘으로 회복하는 글로벌 플레이어들

by icebear3000 2025. 7. 29.
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2025년 하반기 반도체 시장

오늘은 최근 발표된 글로벌 반도체 기업들의 실적을 바탕으로 하반기 시장 트렌드를 탐구해보려 합니다.

 

AI(인공지능) 기술의 폭발적 성장 덕분에 일부 기업들이 강력한 회복세를 보이고 있지만, 차량용과 산업용 반도체 분야는 여전히 더딘 회복을 겪고 있어요.

 

이 글은 유진투자증권의 최신 리포트를 기반으로 작성되었으니, 보고서의 흥미로운 인사이트를 함께 살펴보시죠.


AI가 반도체 시장의 '구원투수'가 된 이유

데이터 센터와 AI 애플리케이션 수요가 폭증하면서, 관련 매출 비중이 높은 기업들이 두각을 나타내고 있어요.

반대로, 차량용과 산업용 반도체는 수요 회복이 느린 편입니다. AP(애플리케이션 프로세서, 스마트폰 등 모바일 기기용 칩) 주문도 불확실성이 커요. 이 리포트에서 리뷰된 네 기업(Texas Instruments, STMicroelectronics, BE Semiconductor, ASMPT)을 통해 글로벌 트렌드를 파악해볼게요.

 

AI 관련 비중이 클수록 회복 속도가 빠르고 강력하다는 점이 핵심 포인트입니다.


Texas Instruments: 강력한 풀인 수요에도 보수적 전망

Texas Instruments(TI)는 아날로그 칩(신호 처리에 특화된 반도체) 전문 기업으로 유명하죠.

 

2분기 실적은 시장 기대를 뛰어넘었습니다. 산업용과 소비자용 부문이 강세를 보였지만, 차량용은 중국의 반덤핑 조사로 인해 주문이 줄어 역성장했습니다.

 

흥미롭게도 AI 데이터 센터향 매출이 50% 이상 성장하며 맞춤형 제품 비중이 늘고 있어요. 이는 미국 정부 보조금으로 지은 텍사스 팹(반도체 생산 공장)에서 생산됩니다.

 

그러나 3분기 가이던스(예상 실적)는 보수적입니다. 매출 44.5~48.0억 달러로, 중국 관세 리스크와 약한 차량용 수요가 이유예요.

 

2분기에는 관세 불안으로 인한 '풀인(pull-in)' 수요(미리 당겨진 주문)가 컸지만, 이제는 주문이 줄어들 전망입니다. 주가는 실적 발표 후 8% 하락했어요. TI의 사례는 AI가 전통 아날로그 기업조차 변화시키고 있음을 보여줍니다.


STMicroelectronics: 적자 탈출을 위한 구조조정 모드

유럽의 반도체 거인으로, 2분기 매출 27.7억 달러(YoY -14.4%, QoQ +9.9%)를 기록했지만 영업적자 1.3억 달러로 10년 만에 첫 적자를 냈습니다.

 

손상차손(자산 가치 하락 반영)과 구조조정 비용이 주요 원인입니다. 사업부별로 아날로그 및 센서, 파워(전력 관리 칩), 임베디드(내장형 시스템 칩) 등 모든 부문이 YoY 매출 감소를 보였어요.

 

긍정적인 점은 3분기 가이던스 매출 31.7억 달러로 시장 기대를 상회한다는 거예요. STM은 자체 생산 비중이 높아 다운사이클(경기 하락기) 때 가동률 저하가 큰 타격을 주지만, 회복기에는 강한 반등을 기대할 수 있습니다.

 

주가는 발표 후 11% 떨어졌지만 차량용 반도체 사이클 회복에 베팅할 만해요.


BE Semiconductor

하이브리드 본딩으로 AI 시대 공략

반도체 패키징 장비(칩을 보호하고 연결하는 장비) 전문가입니다.

 

2분기 매출 1.5억 유로(YoY -2.1%, QoQ +2.8%), GPM(매출총이익률, 수익성 지표) 63.3%로 기대를 웃돌았지만, 주문액은 1.3억 유로로 줄었습니다. 제품 믹스 악화와 외환 환경이 마진 하락을 불렀어요.

 

미래가 밝은 이유는 하이브리드 본딩(고성능 칩 연결 기술) 장비입니다.

 

기존 로직(연산 칩) 분야에서 메모리(저장 칩)로 확대되며, 2H25(하반기) 주문 증가가 예상됩니다. HBM(고대역폭 메모리, AI에 필수적인 고속 메모리) 양산이 2027년부터 본격화될 전망이에요.

 

3분기 가이던스는 하향됐지만, AI 2.5D 패키징(고밀도 패키징)에서 강점을 유지할 거예요. 현금 보유 증가로 R&D 투자도 활발합니다.


ASMPT: TC Bonder가 이끄는 안정적 성장

 

ASMPT는 반도체와 SMT(표면 실장 기술, 전자 부품 조립) 솔루션 제공업체예요.

 

2분기 매출 4.4억 달러(YoY +2.1%, QoQ +8.5%), 영업이익 2,153만 달러(YoY +25.2%, QoQ +5.6%)로 컨센서스에 부합했습니다. TC Bonder(열 압착 본딩 장비, 고성능 칩 연결)에 힘입어 반도체 솔루션 부문이 YoY +21.1% 성장했어요.

 

와이어 본딩(전선 연결 장비)도 중국과 OSAT(아웃소싱 반도체 조립 및 테스트) 고객 중심으로 강세입니다.

 

SMT 부문은 차량용과 산업용 부진으로 하락했지만, 3분기 가이던스 4.45~5.05억 달러로 긍정적입니다. AI 데이터센터와 중국 모멘텀이 유효하며, BB율(주문 대 매출 비율)이 1.1로 안정적이에요.

 

ASMPT의 사례는 AI와 중국 시장이 단기 회복의 키임을 보여줍니다.


시장 인사이트: AI 편에 서라, 살아남는다

 

이 실적들을 종합하면, 미·중 지정학 리스크가 적고 AI 매출 비중이 높은 기업이 빠르게 회복된다는 패턴이 보입니다.

 

차량용과 산업용은 여전히 약세지만, AI 데이터센터 수요가 이를 상쇄하고 있어요. 국내 투자자라면 DB하이텍(중국 팹리스 고객 많아 미·중 분쟁 반사이익 기대), 한미반도체와 한화비전(하이브리드 본딩 장비 강자)을 주목하세요.


관련 투자 분야와 전략 제안

반도체 소부장(소재, 부품, 장비) 분야에 관심이 많으시다면, AI 중심 전략을 추천합니다.

 

투자 분야: AI 데이터센터 관련 장비(하이브리드 본딩, TC Bonder)와 메모리 반도체 공급망.

전략: 포트폴리오의 20-30%를 AI 테마 ETF나 개별 주식(예: BESI나 ASMPT 유사 국내株)에 배분하세요.

 

이 글은 정보 제공 목적으로 작성되었으며, 투자 권유가 아닙니다. 모든 투자 결정은 개인 책임이며, 시장 상황에 따라 손실이 발생할 수 있습니다. 전문가 상담을 권장하며, 과거 실적은 미래 성과를 보장하지 않습니다.

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