sk증권 증권사리포트 읽어보기 2025년 3월 자료 , AI관련주 유리기판 관련주

기술 산업은 빠르게 변화하고 있으며, 2025년은 특히 AI와 반도체 시장에서 중요한 전환점이 될 것으로 예상됩니다

 

이 글에서는 SK증권 리서치 센터의 최신 분석을 바탕으로 초보 투자자도 쉽게 이해할 수 있는 핵심 투자 트렌드와 인사이트를 살펴보겠습니다

AI, 인프라 투자에서 수익화로 전환

지금까지 AI 혁명은 주로 인프라 구축에 집중되었습니다

 

AI 학습을 위한 데이터센터, 반도체, 전력 등 "선제적 투자" 단계였죠. 하지만 이제 AI는 실제 "수익화"를 위한 과정으로 이동하고 있습니다

 

2025년에는 AI를 표현하는 키워드로 '최적화', '효율화', '수익화', '파트너십', '락인효과' 등의 빈도수가 증가할 것으로 예상됩니다

 

특히 AI 에이전트(Agent)는 2025년 AI 수익화를 관통하는 가장 중요한 단어가 될 것입니다

 

핵심 관전 포인트

• 기기 내장형 AI(On Device AI) 활용 확대
• 기업 간 AI 파트너십 체결 상황
• 플랫폼 기업들의 ASIC을 통한 반도체 최적화

AI 데이터센터 투자, 여전히 강세

최근 딥시크(Deepseek) R1이라는 저비용/고효율 AI 모델의 등장으로 빅테크 기업들의 AI 투자 축소 가능성이 우려되었습니다. 그러나 실제로는 투자 축소 없이 오히려 시장 예상보다 높은 투자 계획이 발표되었습니다

 

이는 "스케일링 법칙"(Scaling Law)이 여전히 유효함을 보여줍니다. 즉, 하드웨어의 컴퓨팅 파워가 높을수록 AI 모델의 정확도는 개선된다는 원칙이 계속 적용되고 있는 것입니다

통신사들도 AI 데이터센터 구축 시작

이제 클라우드 서비스 제공업체(CSP)뿐만 아니라 통신회사(Telco)도 AI 데이터센터 구축에 나서고 있습니다

MWC 2025에서는 글로벌 통신 업체들의 AI 전략이 공개되었으며, 이들은 다음과 같은 목표를 갖고 있습니다

• AI를 활용한 네트워크 트래픽 분석
• 네트워크 성능 최적화
• AI 기반 보안 솔루션 강화
• 구독형 AI 클라우드 서비스 제공

예를 들어, SKT는 'AI 피라미드 2.0' 전략을 발표하며, GPU 6만개가 들어가는 100MW급 AI 데이터센터 구축 계획을 밝혔습니다

ASIC: GPU보다 빠른 성장세

ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)은 특정 목적에 최적화된 반도체 칩으로, 범용 GPU에 비해 특정 용도에 맞춰 설계되었습니다[1]. 쉽게 말해, 한 가지 일에 특화된 칩이라고 생각하면 됩니다

 

ASIC은 특정 추론 연산에 맞춰져 있어 속도는 빠르고 전력 소비는 적다는 장점이 있습니다. ASIC 설계 시장의 60%를 점유하는 브로드컴(Broadcom)은 AI 관련 매출이 2024년 122억 달러에서 2027년 600-900억 달러로 증가할 것이라고 전망했습니다

 

ASIC 시장의 성장은 HBM(고대역폭 메모리) 수요를 뒷받침하는 근거가 되며, 국내에서는 테스트소켓 업체들이 수혜를 받을 것으로 예상됩니다

후공정 기술의 혁신

Chiplet과 고급 패키징의 중요성

반도체 미세화의 중심축이 이동하면서, 개별 칩을 효과적으로 연결하는 패키징 기술이 중요해지고 있습니다

 

Chiplet은 작은 반도체 칩들을 하나로 묶어 성능을 높이는 방식으로, 이를 위해서는 고부가가치 후공정 기술이 필수적입니다

 

고부가 후공정의 본질은 개별 칩 간 전자 이동 경로를 최소화하는 것입니다. 2D에서 2.5D, 그리고 3D로 구조가 발전하고 있으며, 이에 따라 관련 업체들의 성장 가능성이 높아지고 있습니다

유리기판: 기판 시장의 새로운 패러다임

유리기판은 실리콘 인터포저(Si-interposer)의 한계를 극복할 수 있는 혁신적인 기술입니다. 실리콘이나 유기 기판보다 열적 특성이 우수하며, 휨 현상(Warpage), 절연, 발열 대응에 뛰어납니다

 

SKC의 자회사인 앱솔릭스(Absolutics)는 유리기판 시장의 선두주자로, 2025년 하반기에 대량 양산을 목표로 하고 있습니다

 

이에 비해 인텔은 2030년 이전 상용화를 목표로 하고 있어, 한국 기업이 시장을 선점할 가능성이 높습니다

 

국내 유리기판 관련 기업들

• SKC(앱솔릭스): 유리기판 제조, 2025년 하반기 대량 양산 목표
• 삼성전기: 2025년 샘플 테스트, 2027년 이후 양산 목표
• LG이노텍: 2026-2027년 양산 목표
• ISC: 유리기판용 테스트 소켓

DRAM/NAND 투자 동향과 기술 혁신

메모리 시장의 투자 방향

DRAM 분야에서는 SK하이닉스의 M15X가 11월 준공 계획에 맞춰 2025년 2분기부터 본격적인 장비 발주가 예상됩니다

 

삼성전자는 P4 인프라 구축을 완료했으며, D1c를 우선적으로 진행할 것으로 보입니다

 

NAND 분야에서는 신규 투자보다는 전환 투자가 주를 이룰 전망입니다. 삼성전자는 V10 전환을 가속화하고 있으며, 연말까지 양산 체제 구축을 계획하고 있습니다

NAND와 극저온 식각 기술

낸드 플래시 메모리의 적층이 높아짐에 따라 HAR(높은 종횡비)에 대한 요구가 높아지고 있습니다. 이에 따라 V10(400단대)부터는 극저온 식각 기술이 도입될 전망입니다

 

극저온 식각이란 매우 낮은 온도에서 반도체 식각 공정을 진행하는 기술로, 일반 식각 기술보다 더 정밀한 구조를 만들 수 있습니다. 이 시장에서는 동경일렉트론(TEL)이 선점할 것으로 예상됩니다

 

또한 극저온 환경에 필요한 칠러(냉각 시스템)와 특수 화학물질(HF 및 고선택비 인산) 공급 업체들에게도 기회가 생길 것으로 보입니다

투자자를 위한 실용적 조언

레거시 반등에 주목하라

반도체 전공정 업체들의 주가가 바닥에서 상승했다가 다시 하락한 상태입니다. 그러나 중국의 재고 소진 효과로 DRAM/NAND 업황이 개선될 전망이므로, 3-4월에 실제 동향 변화가 감지된다면 전공정 업체 주가는 다시 강한 상승을 나타낼 수 있습니다

AI 후공정 기업에 투자 고려

AI 관련 후공정 업체들은 미국 기술주 약세로 조정을 받고 있지만, 여전히 AI는 매력적인 투자 대상입니다. 조정이 깊어질수록 밸류에이션 매력도 높아지고 있으며, 상승 반전 시 중소형주의 베타(상승 폭)는 더 클 것으로 예상됩니다

주목할 만한 테마와 기업

SK증권 리서치센터는 다음과 같은 기업들을 주목하고 있습니다

• 장비 부문: 주성엔지니어링, 넥스틴, 디아이티, HPSP, 파크시스템스, 테크윙
• 부품 부문: 리노공업, ISC, 케이엔제이, 코미코
• 소재 부문: 솔브레인

특히 다음 테마에 주목해볼 만합니다

1. ASIC: 특정 목적에 최적화된 반도체로, 높은 성장세 기대
2. 유리기판: 기판 시장의 새로운 패러다임으로 부상
3. 폴더블: 중국 기업들의 기술 발전으로 관련 부품 업체들에 기회
4. 극저온 식각: NAND 고단화에 따른 필수 기술

결론

2025년 반도체 및 AI 시장은 수익화와 기술 혁신이라는 두 축을 중심으로 발전하고 있습니다. AI는 인프라 구축 단계에서 실질적 수익 창출 단계로 전환 중이며, 후공정 기술의 혁신과 중국 기업들의 기술적 도약은 투자자들에게 새로운 기회를 제공합니다

 

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